Intel está incorporando capacidades de IA en sus productos de hardware

En el marco de su evento anual dirigido a desarrolladores Intel Innovation, la compañía ha presentado una serie de tecnologías para llevar la inteligencia artificial (IA) a todas partes y hacerla más accesible en todas las cargas de trabajo, desde el cliente y el edge hasta la red y la nube.

"La IA representa un cambio generacional, dando lugar a una nueva era de expansión global en la que la informática es aún más fundamental para lograr un futuro mejor para todos", afirmó Pat Gelsinger, CEO de Intel. "Para los desarrolladores, ofrece enormes oportunidades sociales y empresariales para ampliar los límites de lo posible, crear soluciones a los mayores retos del mundo y mejorar la vida de todas las personas del planeta".

La innovación del silicio

Gelsinger mostró cómo Intel está incorporando capacidades de IA en sus productos de hardware y haciéndolas accesibles a través de soluciones de software abiertas y multiarquitectura. También, destacó cómo la IA está ayudando a impulsar la "Siliconomía", una "economía en crecimiento habilitada por la magia del silicio y el software". En la actualidad, el silicio alimenta una industria de 574.000 millones de dólares que, a su vez, impulsa una economía tecnológica mundial valorada en casi 8 billones de dólares.

El camino empieza con la innovación del silicio. Según Gelsinger, el programa de desarrollo de procesos de cinco nodos en cuatro años de Intel avanza a buen ritmo: Intel 7 ya se fabrica a gran escala, Intel 4 está listo para su fabricación e Intel 3 está previsto para finales de este año. Gelsinger también mostró una oblea Intel 20A con los primeros chips de prueba para el procesador Arrow Lake de Intel, destinado al mercado de la informática para cliente en 2024. 

 Otra forma en la que Intel impulsa la Ley de Moore es con nuevos materiales y nuevas tecnologías de encapsulado, como los sustratos de vidrio, un avance que Intel ha anunciado esta semana y que permitirá un escalado continuo de los transistores en un encapsulado para ayudar a satisfacer la necesidad de cargas de trabajo intensivas en datos y de alto rendimiento, como la IA, y que mantendrá la Ley de Moore mucho más allá de 2030.

Intel también mostró un paquete de chips de prueba construido con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La próxima oleada de la Ley de Moore llegará con los paquetes multi-chiplet, aseguró Gelsinger, o antes si los estándares abiertos pueden reducir la fricción de integrar IP. El estándar UCIe, conformado el año pasado, permitirá que los chiplets de distintos proveedores trabajen juntos, posibilitando nuevos diseños para la expansión de diversas cargas de trabajo de IA.  

El chip de prueba combinaba un chiplet IP UCIe de Intel fabricado en Intel 3 y un chiplet IP UCIe de Synopsys fabricado en el nodo de proceso N3E de TSMC. Los chiplets están conectados mediante la tecnología de empaquetado avanzado EMIB (puente de interconexión multi-die integrado). La demostración pone de relieve el compromiso de TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services de apoyar un ecosistema de chiplets basado en estándares abiertos con UCIe.

Asimismo, Gelsinger destacó la gama de tecnología de IA disponible actualmente para los desarrolladores en las plataformas Intel y cómo aumentará de forma espectacular durante el próximo año. Los recientes resultados de rendimiento de inferencia de IA MLPerf refuerzan aún más el compromiso de Intel de abordar cada fase del continuo de la IA, incluida la IA generativa y los grandes modelos de lenguaje. Los resultados también destacan al acelerador Intel Gaudi2 como la única alternativa viable en el mercado para las necesidades de cómputo de IA. Gelsinger anunció que un gran superordenador de IA se construirá íntegramente con procesadores Intel Xeon y 4.000 aceleradores de hardware Intel Gaudi2 AI, con Stability AI como cliente principal.

Intel también presentó un avance de la próxima generación de procesadores Intel Xeon, revelando que los procesadores Intel Xeon de 5ª generación aportarán una combinación de mejoras de rendimiento y memoria más rápida cuando se lancen el 14 de diciembre. Sierra Forest, con eficiencia E-core llegará en la primera mitad de 2024, y Granite Rapids, con rendimiento de núcleos P, seguirá de cerca el lanzamiento de Sierra Forest. De cara a 2025, la próxima generación de Xeon con núcleo E, cuyo nombre en código es Clearwater Forest, llegará en el nodo de proceso Intel 18A.

Nueva era del PC con IA 

La IA también está a punto de volverse más personal. "La IA transformará, remodelará y reestructurará fundamentalmente la experiencia del PC, dando rienda suelta a la productividad y la creatividad más personal gracias al poder de la nube y del PC trabajando juntos", afirmó Gelsinger. "Estamos dando paso a una nueva era del PC con IA".

Esta nueva experiencia de PC llega con los próximos procesadores Intel Core Ultra, cuyo nombre en código es Meteor Lake, que incorporan la primera unidad de procesamiento neural integrada de Intel, o NPU, para una aceleración de la IA e inferencia local en el PC que ahorre energía. Gelsinger confirmó que los procesadores Core Ultra también se lanzarán el 14 de diciembre.

En la presentación, Gelsinger mostró una serie de nuevos casos de uso de PC con IA, y Jerry Kao, chief operating officer de Acer, ofreció un anticipo de un próximo portátil Acer equipado con Core Ultra. "Hemos estado co-desarrollando con los equipos de Intel un conjunto de aplicaciones de IA de Acer para aprovechar la plataforma Intel Core Ultra", explicó Kao, "desarrollando con el kit de herramientas OpenVINO y bibliotecas de IA co-desarrolladas para dar vida al hardware".

Según Gelsinger, "en el futuro, la IA deberá ofrecer más acceso, escalabilidad, visibilidad, transparencia y confianza a todo el ecosistema". Para ayudar a los desarrolladores a desbloquear este futuro, Intel ha anunciado la disponibilidad general de Intel Developer Cloud, la versión 2023.1 de la distribución del kit de herramientas OpenVINO de Intel, y Project Strata, y el desarrollo de una plataforma de software edge-native.