Intel pone en marcha un programa de co-inversión en semiconductores con Brookshield
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Intel acaba de anunciar un programa de co-inversión en semiconductores (SCIP) de 30.000 millones de dólares con Brookshield Asset Management, para impulsar la creación de fábricas de chips. Se trata de un nuevo modelo de financiación en este campo.
Intel ha llegado a un acuerdo con la filial de infraestructura de Brookshield, uno de los mayores gestores de activos, que proporcionará a la multinacional un nuevo fondo de capital de inversión para desarrollar plantas de producción. Se trata, según explica Intel en un comunicado, de un "nuevo modelo de financiación para la industria de semiconductores", que aporta formas innovadoras de financiar el crecimiento y, al mismo tiempo, conseguir flexibilidad financiera para acelerar su estrategia IDM 2.0, consistente en combinar su capacidad de fabricación a escala de dispositivos integrados (IDM), con la de terceras empresas y nuevos servicios de manufactura para atender al aumento de la demanda mundial.
Según los términos del acuerdo, las dos compañías invertirán hasta 30.000 millones de dólares en sus planes de expansión de fabricación, ya anunciados el año pasado, para la construcción de dos nuevas fábricas en su campus de Arizona. Intel aportará el 51% de los fondos y tendrá el control operativo, mientras que Brookfield pondrá el restante 49% del coste total del proyecto.
Se espera que la transacción se cierre a finales de este año.