AMD aborda la era de la IA agéntica con su mayor despliegue tecnológico hasta la fecha
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La compañía lanza Helios, su primera solución de IA a escala de rack, junto con nuevas CPU EPYC, GPU Instinct y plataformas para IA física y robótica. Los partners OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, Cisco y AT&T confirman despliegues a escala gigavatio. AMD aspira a un mercado total de 2 billones de dólares en 2030.
AMD presentó en Advancing AI 2026 su nueva arquitectura Helios, definida por la compañía como “la solución de inteligencia artificial a escala de rack con mayor rendimiento del mercado”. El sistema integra 72 GPU Instinct MI455X y 18 CPU EPYC de 6ª generación, conectadas mediante tecnología Pensando y aceleradas por el software abierto ROCm.
Helios promete hasta un 30% más de tokens por dólar que la alternativa competitiva líder, un indicador clave en la economía de la IA generativa y agéntica. AMD confirmó que el sistema ya está en producción y será desplegado por compañías de IA a escala gigavatio. Los OEM que comercializarán Helios incluyen Bull, HPE, Lenovo y Supermicro, junto con socios de infraestructura como Sanmina y Wiwynn. Entre los primeros adoptantes figuran OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, HUMAIN, Tensorwave, Vultr y Cirrascale.
Anthropic desplegará hasta 2 gigavatios de GPUs MI455X en Helios y utilizará Claude para acelerar el desarrollo de software de AMD, optimizando cargas para Instinct y ROCm. OpenAI trabaja con AMD para optimizar el stack completo —silicio, interconexión y software— usando Triton sobre ROCm para mejorar el rendimiento de modelos GPT en Helios. Por su parte, Meta está validando las nuevas plataformas EPYC y probando Helios para despliegues a escala masiva en sus centros de datos.
Lisa Su, CEO de AMD, señaló que “la próxima fase de la IA abarcará modelos frontera, agentes y IA física” , destacando que el futuro de la computación inteligente requerirá colaboración transversal en toda la industria.
Nueva generación de CPU y GPU y ROCm.ai
AMD también presentó su nueva familia de CPU EPYC de 6ª generación, con hasta 256 núcleos y 512 hilos, el mayor número de hilos por socket del mercado público. Estas plataformas ofrecen mayor densidad de agentes por rack, clave para IA agéntica y orquestación distribuida, y 16 canales de memoria MRDIMM y PCIe 6.0, optimizados para alimentar aceleradores de IA a máxima capacidad.
En GPU, la nueva serie Instinct MI400 incluye la MI455X, con 34 veces más throughput de tokens que la generación anterior MI355X; la MI430X, orientada a HPC y soberanía digital, con 288 TFLOPS FP64 para computación científica, y la MI350P, diseñada para actualizar infraestructuras existentes, con 4,2 veces más tokens por segundo por dólar que la competencia en pruebas internas.
AMD anunció ROCm.ai, una plataforma de desarrollo asistida por IA que permite a agentes como Claude, Codex o Cursor comprender nativamente la arquitectura de AMD y optimizar código para GPU Instinct.
Frameworks como PyTorch, Hugging Face, vLLM y SGLang ya están habilitados sobre MI455X y muestran mejoras significativas de rendimiento.
Roadmap hasta 2030
AMD detalló su hoja de ruta de infraestructura de IA, que abarca:
- Zen 7 (2028): CPU Florence, Ferrara y Fidenza, con mejoras en densidad, rendimiento y eficiencia por dólar.
- Zen 8 (2030): CPU Ravenna, diseñadas para mantener el liderazgo en computación de servidor.
- Instinct MI500 (2027) y MI600 (2028): nuevas generaciones de GPU con avances en memoria e interconexión.
- Helios 500 y 600: futuras versiones del rack de IA, impulsadas por MI500/MI600 y CPU EPYC Verano/Ferrara, con redes Pensando de nueva generación.
AT&T utiliza GPUs Instinct y ROCm para entrenar modelos telco específicos y desplegar IA flexible en cloud, on-prem y entornos aislados, mientras que Cisco combina Ryzen AI Halo con su infraestructura de red, observabilidad y seguridad para habilitar IA agéntica híbrida a escala empresarial.
IA física y robótica
AMD presentó Kria AI, su nueva plataforma para IA física y robótica, que integra Ryzen AI Embedded X100, optimizado para percepción, razonamiento y control en tiempo real, y Kria Robotics Developer Platform, la primera plataforma abierta y turnkey que combina CPU, GPU, NPU y FPGA en un único sistema para robots autónomos.
La compañía afirma que estas soluciones eliminan el bloqueo de proveedor y aceleran el paso del prototipo a producción en sistemas de IA física de nueva generación.
La compañía estima que la demanda de IA impulsará su mercado total hasta 2 billones de dólares en 2030.